Thermal Management of LEDs: Looking Beyond

 Thermal Conductivity Values

LEDs offer advantages over traditional lighting forms in terms of adaptability - allowing more design freedom due to the 

reduced space required and exceptionally long life time - resulting in a cost effective solution for many applications. They

are also considerably more efficient, converting the majority of energy to light and thus minimizing the heat given off.

Although LEDs are considerably more efficient than traditional lighting forms, they do still produce some heat. This heat 

can have an adverse effect on the LED and therefore must be managed to ensure the true benefits of this technology 

are released. Typically categorized by colour temperature, LEDs are available in a huge number of colour variants. With 

a change in operating temperature of the LED, a change will also occur to the colour temperature.

There are many ways to improve upon the thermal management of LED products and therefore, the correct type of 

thermally conductive material must be chosen in order to ensure the desired results for heat dissipation are achieved. 

So, the first types of thermal management product we shall discuss are thermal interface materials, such as a heat transfer

compound, to remove any air gaps present between mating surfaces and improving the efficiency of heat conduction at the

LED junction. Such compounds are designed to fill the gap between the device and the heat sink and thus reduce the 

thermal resistance at the boundary between the two. This leads to faster heat loss and a lower operating temperature for the

device. Curing products can also be used as bonding materials; examples include silicone RTVs or epoxy compounds the choice 

will often depend on the bond strength or operating temperature range required. An initial consideration in product selection is 

whether a curing product is required to help bond the heat sink in place, or whether a non-curing thermal interface material is more

appropriate to allow for rework.

Regardless of the type of thermal management product chosen, there are a number of key properties that must also be 

considered. 

1.Thermal resistance, measured in K m2/W, is the reciprocal of thermal conductivity. It takes into account the interfacial 

thickness and although it is dependent on the contact surfaces and pressures applied, some general rules can be followed

to ensure thermal resistance values are kept to a minimum and thus maximizing the efficiency of heat transfer.

2. Another concern with using bulk thermal conductivity values alone for product selection is that there are a number of

different techniques available. Significant variations in thermal conductivity values for the same product can be achieved 

by utilizing different test methods or parameters. This can result in bulk thermal conductivity values that appear very high 

when quoted but in use have a dramatically reduced efficiency of heat dissipation.

3. This leads us to another important factor in product selection, the application of thermal management materials. 

Whether it is an encapsulation compound or an interface material, any gaps in the thermally conductive medium will result 

in a reduction in the rate of heat dissipation

With such rapid advances in the electronics industry and more specifically, LED applications, it is imperative that materials 

technology is also addressed to meet the ever demanding requirements for heat dissipation.